Někteří světoví výrobci elektroniky
se v ochraně životního
prostředí snaží jít ještě dále, než
nařizuje direktiva EU o omezení
užívání nebezpečných látek
RoHS) a dobrovolně snižují
množství halogenovaných aditiv
ve svých produktech. Dne 6.
května 2008 SABIC Innovative
Plastics jim přichází na pomoc
uvádí film EFR 735, což je
první termoplastový film společnosti
vyrobený bez použití bromovaných
nebo chlorovaných
zpomalovačů hoření. Film EFR
dokazuje, že SABIC Innovative
Plastics těsně spolupracuje
zákazníky a vytváří materiály,
které jsou šetrné k životnímu
prostředí a jsou v souladu jak
současnými, tak i budoucími
standardy elektronického
průmyslu. Nový film EFR také
pomáhá trendu vytváření menších
a tenčích zařízení, protože
poskytuje velký výkon ve velmi
tenkých vrstvách.
Film EFR 735 je vynikající kandidát
pro stínění a izolace, tištěné
spoje, vysekávané distanční podložky
a izolátory, štítky a překryvné
vrstvy. Je vhodný pro adaptéry
počítače, notebooky, mobilní
telefony, přenosná zařízení, sady
baterií, DVD přehrávače, tiskárny,
domácí spotřebiče, audio/video
přístroje a mnoho dalších elektrických
a elektronických aplikací.
Film EFR 735 přináší odolnost
proti ohni třídy VTM-0 podle
Underwriters Laboratories (UL
při tloušťce až pouhých 152
mikronů, a to bez použití potenciálně
nebezpečných halogenovaných
aditiv. Přináší také zlepšenou
odolnost proti proražení a pevnost
v tahu ve srovnání s polypropylénovým
omezovačem hoření
(FRPP). Ve skutečnosti je třikrát
odolnější proti proražení než FRPP
a dvakrát pevnější v tahu. Také přináší
vyšší teplotu skelného přechodu
(340 ?C vs. 265 ?C) pro velmi
horká prostředí. Navíc se FRPP ve
srovnání se standardním filmem
SABIC Innovative Plastics třikrát
více smršťuje. EFR 735 také nabízí
malou absorpci vlhkosti, vysokou
teplotní odolnost a vynikající
dielektrickou izolační schopnost.
Tenčí film EFR 735 může nahradit
tlustší film FRPP, aniž by to
zhoršovalo jeho užitné vlastnosti.
Při tloušťce až pouhých 0,152 mm
má stejné vlastnosti jako 0,432 mm
tlustý FRPP. Tenčí fólie dávají
konstruktérům větší flexibilitu
a umožňují jim vytvářet dnešní
tenčí, lehčí notebooky a jiná zařízení.
Pomáhají také snižovat materiálové
náklady.
Agentury v USA i v Evropě pokračují
ve zpřísňování předpisů týkajících
se emisí EMI/RFI. Účinná řešení
stínění zahrnují kovové skříně,
vodivé nátěry, oplášťování, kovové
kostry a vodivé polymery. Nicméně
tato řešení významně zvyšují náklady
a váhu elektronických zařízení.
Film EFR 735 přináší levné, lehké
řešení jak pro primární stínění, tak
pro sekundární (problémové oblasti)
stínění, a přitom si zachovává
aprobaci UL. Když je laminován
na vodivé plochy, jako jsou měděné
nebo hliníkové desky, tento vysoce
výkonný film umožňuje kreativně
navrhované stínění v malé blízkosti
zdroje záření bez nebezpečí vzniku
vnitřního oblouku. Použití tohoto
materiálu pro vysekávané izolátory
a distanční podložky umožňuje
výrobcům zjednodušit výrobu
a dává jim výhodu kompatibility
s mnoha upevňovacími a laminovacími
adhezivy.
Film EFR 735 umožňuje zjednodušit
výrobní postupy, včetně tváření
zatepla, embosování, vysekávání
s čistými hranami, drážkování
a ohýbání. Produkt s matným/sametovým
povrchem je po celém světě
k dispozici v tloušťkách 0,152,
0,254, 0,432 a 0,635 mm.
