Laserové paprsky mohou čistit a strukturovat povrchy přesněji, levněji a šetrněji k životnímu prostředí než konvenční systémy. Fraunhoferův institut v Drážďanech pro tento účel vyvinul technologii LightBlast, která se nyní přenáší do výroby polovodičů, automobilového zásobování a dalších průmyslových odvětví.
Takzvané pískování, odborně nazývané abrazivní tryskání či otryskávání, je známým technologickým postupem opracování povrchu nejrůznějších, obvykle tvrdých materiálů proudem abrazivních částic. Nejčastěji se jako abrazivum pro tvrdé materiály používají ocelové broky, ocelový granulát či drť, křemičitý písek, korund, balotina, drť z bílé litiny či struska nebo keramické mikrokuličky, pro měkké materiály (jako dřevo, plasty ap.) pak drť z pecek (např. z mandlí) nebo skořápek ořechů, drtě z měkkých hornin či piliny z tvrdého dřeva. Pro některé účely je v rámci otryskávání využívána suspenze abraziva v kapalině. Pískováním lze odstraňovat nečistoty, zoxidované povrchy či staré nátěry, případně zdrsňovat povrchy před lakováním nebo jinými povrchovými úpravami. Využít ho lze také např. pro odhrotování. Použitím (byť někdy i opakovaným) se tryskací médium kontaminuje a v konečném důsledku musí být vzniklá směs likvidována jako nebezpečný odpad znečišťující životní prostředí. To s sebou pochopitelně nese dodatečné náklady. Namísto zrnek písku proto ve Fraunhoferově institutu IWS (Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik) využívají k čištění a zdrsňování povrchů vysoce energetické světlo. V procesu založeném na laseru, který nazvali LightBlast, dosahují rychlejšího postupu než u dosavadní konvenční metody. Proces je také snadněji automatizovatelný. Laserový paprsek odpařuje části povrchu, expandující pára strhává pevné složky a na povrchu dosahuje definované drsnosti. Systém navíc funguje mnohem přesněji než pískovací systém, protože laserový paprsek o průměru menším než 50 μm nahrazuje proud částic písku široký několik centimetrů. LightBlast je 100× rychlejší než klasické mikrostrukturování, drsnost je možné volit v rozsahu od 2 μm do 200 μm. Použitelná je tedy v mnohem širším spektru průmyslových odvětví, kupříkladu při výrobě polovodičů, kde navíc panují velmi přísné podmínky na bezprašnost. Kromě ekonomických výhod je úlevou pro životní prostředí právě bezprašnost a odpadající potřeba čisticích procesů vyžadujících chemikálie. /jš/
