Přesné, selektivní odstraňování vrstev ze substrátu elektronických systémů hraje důležitou roli v řadě výrobních procesů elektroniky. Příkladem může být výroba přesných rezistorů, senzorů nebo displejů. Většinou se při tomto procesu ustálila funkce laseru, který ablací odstraňuje vrstvy pomocí pulzního vstupu energie. Na workshopu parts2clean v minulém roce představil Fraunhoferův institut FEP, který navrhování a přípravu vhodných zdrojů paprsků má ve své gesci a společně se zákazníky vyvíjí i řešení na míru, k laseru konkurenční proces s využitím elektronových paprsků. Na rozdíl od laserů, jejichž energie je absorbována na povrchu, zejména v případě kovových vrstev, je elektronový paprsek absorbován v objemu vrstvy, přičemž hloubku průniku paprsku lze upravit. Průměr elektronového paprsku lze nastavit podle aplikace, což výrazně možnost užití rozšiřuje. Elektronový paprsek nerozlišuje mezi opticky průhlednými a absorpčními vrstvami, takže stejný zdroj paprsku lze použít pro oba typy materiálů. Nevýhodou technologie elektronového paprsku je ale většinou nutnost vakuového prostředí. Na druhou stranu ale vakuum vytváří předpoklady pro přesné odstranění tenkých vrstev, nedostatek vzduchu brání během tepelného zpracování oxidaci přilehlých oblastí. Praktické zkušenosti např. jen u odporů ukázaly, že jejich nastavení je výrazně přesnější a reprodukovatelnější bez přítomnosti vzdušné vlhkosti a je snížena i kontaminace substrátu.
