V poslední době se elektronika prakticky nehýbe z místa. Zásadní technologie výroby a konstrukce elektroniky se nijak zvlášť nemění. Dnešní chytré telefony a počítače už výrazně nepředčí ty, které byly vyrobené před 5 lety. Jak se zdá, elektronický průmysl narazil na bariéru. Řešením, které povede k průlomu v elektronice, by mohla být nová technologie, využívající kapalné kovy ke konstrukci waferů, čili substrátů pro polovodiče, o tloušťce pouhých 1,5 nanometru. Taková tloušťka se již blíží jednotlivým atomům. Pro srovnání, list papíru má tloušťku asi 100 000 nanometrů. Dosavadní pokusy v tomto směru se přitom příliš nepovedly a výsledné materiály nezaručovaly dostatečnou kvalitu elektroniky. V současnosti není dostupná technologie, se kterou by bylo možné vytvořit homogenní vrstvy polovodičů o tloušťce jednotlivých atomů a která by zároveň byla použitelná k výrobě čipů v průmyslovém měřítku. Vedoucím mezinárodního projektu se stal Kourosh Kalantar-Zadeh z RMIT University v australském Melbourne. Podle vědců by jejich technologie skutečně mohla rozpoutat revoluci. S vhodnými postupy 2D tisku, s nimiž je možné vytvořit mnoho vrstev v úžasně tenkých elektronických čipech, lze dramaticky zvýšit výkon čipů a zároveň snížit jejich cenu. S takovou technologií by bylo možné překonat stávající omezení v produkci čipů a také vytvořit extrémně ohebnou elektroniku. Tým Kalantar-Zadeha při vývoji zmíněné technologie využil galium a in- dium, tedy kovy s nízkým bodem tání. Ty vytvářejí na svém povrchu vrstvičku oxidu o tloušťce pár atomů, která je pak chrání. A tento oxid využili i vědci ve svém postupu výroby extrémně tenkých waferů. Technologii už také úspěšně vyzkoušeli při výrobě tranzistorů a fotodetektorů s velmi vysokou spolehlivostí při produkci v průmyslovém měřítku.
