MID Industriepreis na veletrhu Productronica 2007

Vysoká účast přihlášených vystavovatelů na mezinárodní veletrh technologií elektronické výroby Productronica 2007 – letos je jich na 1500 – jehož již 17. ročník proběhne zanedlouho od 13. do 16. listopadu na Mnichovském výstavišti, dokumentuje nárůst podílu elektroniky a mikroelektroniky u spotřební i průmyslové produkce. Daleko více než v minulých letech se z tohoto hlediska objevuje využití prostorových technologií 3-D-MID (Molded Interconnect Devices), technologií optimálního prostorového propojení elektroniky, mikroelektroniky a navíc i systémů jemné mechaniky, optiky, fluidiky, hydrauliky a dalších prvků na třírozměrném substrátu s integrovanými vodicími drahami, kde se výrazně projevuje přednost aplikační fáze mechatroniky (u nás ještě ne vždy plně chápané v souvislostech systémového propojení elektroniky a mechaniky, včetně programového vybavení, a to už od počátku vývojových prací až po finální výrobek). Zvláště se tento jev a význam technologií 3D-MID ukazuje u miniaturizace dnes preferovaných mikrooptických MOEMS a mikromechanických MEMS systémů, kde se naráží na stále hustší prostorovou integraci elektroniky s dalšími prvky. Při obecném nárůstu automatizace procesů přináší technologie 3D-MID zde další vývojovou šanci především při inovaci stavby senzorů a aktuátorů, a to i takových systémů, které obsahují obvody pro zpracování, analýzu a unifikaci signálu v jediném kompaktním provedení se snímacím prvkem. Na veletrhu Productronica představí technologii 3D-MID v různém sledu možných postupů jistě celá řada firem. Systematicky, od počátků jejího vývoje až po dnešní stav, ji sleduje zvláště sdružení Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen se sídlem v německém Erlangenu, které při příležitosti veletrhu ocení nejúspěšnější řešení, používající této technologie, udělením ceny „MID-Industriepreis 2007. Těch variant, kterými je možné prostorového uspořádání ve smyslu technologie 3D-MID dosáhnout, je hned několik. U všech závisí především na výběru vhodného materiálu plastického substrátu, který tvoří základní nosný prvek celého produktu a jeho schopnostech k pokovování. Ze strany nákladovosti je pro výrobce podstatný i stupeň sériovosti výroby, úroveň technického vybavení vlastního podniku a případně i úvaha o řešení cestou zakázkového zadání u specializovaného výrobce. Ve veletržních expozicích, které budou technologii 3D-MID věnovány, bude možné se setkat prakticky se všemi jejími variantami. Pro zatím alespoň orientační seznámení uvádíme jeden z posledních a zároveň i nejefektivnějších způsobů této technologie, užívající pro vytváření vodivých drah na nevodivém prostorovém substrátu změny vlastností modifikovaného polymeru po ozáření laserovým paprskem. K ozáření úzkých stop se zde používá laseru s vyzařováním v ultrafialové části spektra. V tomto směru jsou vhodné především excimerové lasery s vyzařováním v rozsahu od 193 do 351 nm. Teoreticky je možné u krypton- fluoridových laserů dosáhnout fokusace až 0,248 ?m nebo u argonfluoridových laserů až 0,193 ?m. Možné je použít i UV lampy s vlnovou délkou 172, 222 nebo 308 nm). Speciálně pro tento postup vyvinuli ve vzájemné spolupráci Fraunhofer Institut pro laserovou techniku ILT a firma Laser & Electronics LPKF AG několik druhů vhodných polymerních materiálů ve skupině polyamidů (např. PA 6/6T MID) a na bázi polybutylentereftalátu (PBT MID), kde po aktivaci povrchu na místě UV ozáření dochází k přeměně původní struktury polymeru s odolností proti galvanickému pokovení k pravému opaku, tedy ke schopnosti pokovení (vrcholem je zmíněný polyamid s označením PA6/6T MID, vysoce tepelně stálý, s bodem tání až 295o, který umožňuje i následné pájení vlnou a tedy i integraci procesů MID do technologie SMD). Při realizaci metody postačí, je-li modifikovanou na laserový paprsek citlivou vrstvou opatřena i jen pouhá povrchová vrstva substrátu (vhodná aditiva vyrábí pro tento postup např. firma Degussa – Vestodur CL, krátkodobě odolný až do teploty 400 oC a firma Ticona – materiál typu Vectra E820i LDS). Ozáření laserem dává i určité zdrsnění stopy, což je výhodné v další fázi postupu pro dosažení vyšší soudržnosti galvanicky připravených vodivých drah a svou intenzitou dovoluje i hotovení otvorů pro prokovení. (K udílení cen MID-Industriepreis dojde na veletrhu 13. listopadu v 15.30 h v hale B. Cena je přístupná i pro naše výrobce elektroniky a k jejímu dalšímu udílení dojde opět za dva roky, při dalším ročníku veletrhu Productronica. Přihlášky je nutné podávat hodnotícímu výboru obvykle s půlročním předstihem.)./jš/