Celý svět se dnes točí kolem čipů. Ať už se na současné dění díváme z politického, ekonomického, ekologického, nebo vojenského hlediska. Proto se EU, ale nejen ona, snaží posílit své pozice v této oblasti.
Před dvěma desetiletími vyráběly Spojené státy téměř 40 % všech čipů a dnes se na celosvětové produkci podílejí pouze 12 %. Tento fakt ukázal svou nebezpečnost především v době koronavirové epidemie, jež rozrušila dodavatelské řetězce, poničila ekonomické vztahy a velice zřetelně ukázala na nebezpečí nerovnoměrného rozmístění polovodičového průmyslu po jednotlivých kontinentech. Nedávný nedostatek čipů narušil výrobu především v automobilovém a elektronickém průmyslu, což v celosvětovém měřítku v roce 2021 snížilo tomuto odvětví příjmy asi o 210 miliard dolarů a 7,7 milionu vozů nebylo možné vyrobit. USA, ale i Evropa pochopily vzrůstající hrozby a začaly jednat.
Velká sláva v Drážďanech
Vládní představitelé Německa a Evropské unie, doprovázení tchajwanskými obchodními magnáty, položili koncem srpna základní kámen továrně na mikročipy v Drážďanech. Byla to velká sláva. Tchajwanský technologický lídr TSMC — největší světový výrobce čipů — je v tomto projektu v hodnotě 10 miliard eur, od něhož se očekává, že posílí cíl EU mít více mikročipů vyrobených v Evropě, hlavním partnerem. Spolu s firmami Bosch, Infineon a NXP staví tento výrobce čipů v hlavním městě Saska továrnu na polovodiče s názvem European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), jež má být uvedena do provozu v roce 2027. Když TSMC v roce 2023 oznámila své záměry, bylo vytvoření společného podniku popsáno jako důležitý krok k výstavbě „300mm výrobního závodu“, který má uspokojit budoucí potřeby rychle rostoucího automobilového a průmyslového sektoru. Výrobní závod v Drážďanech bude mít od roku 2029 měsíční výrobní kapacitu 40 000 kusů 300mm (rozměr v průměru) plátků. Spolková vláda také oznamuje, že plátky budou primárně dostupné pro německý a evropský trh. Zpracováním 300mm waferů na technologických uzlech od 12 do 28 mm chce ESMC zacelit mezeru v evropské výrobě polovodičů. Dosud se tyto technologie dovážely především z Asie a USA. Projekt proto významně přispívá k bezpečnosti dodávek a technologické suverenitě Evropy. Spolková vláda financuje projekt ESMC pěti miliardami eur a TSMC přispívá částkou 3,5 miliardy eur. Společnosti Bosch, Infineon a NXP investují každá přibližně 500 milionů eur. Sasko jako největší základna mikroelektroniky v Evropě hraje klíčovou strategickou roli při provádění evropského zákona o čipech (ECA). Očekává se, že ECA v příštích několika letech vygeneruje přibližně 45 miliard eur, čímž významně rozšíří výrobu polovodičů v celé Evropě. EU chce zvýšit svůj podíl na celosvětovém trhu s mikročipy ze současných necelých 10 na 20 %. Investice se platí z daní, které všichni zúčastnění považují za dobře investované, protože zákon EU o čipech je především o větší nezávislosti na světovém trhu. Drážďany jsou již nyní nejvýznamnějším evropským uskupením na výrobu čipů. Každý třetí polovodič vyrobený v Evropě pochází právě odtud.
Výroba potřebuje hodně elektřiny a lidí
TSMC přichází do Drážďan především proto, že je to high-tech region, jehož tradici založil v minulém století — v době NDR — podnik Robotron, na který navázal po změně režimu Siemens Nixdorf. Pro všechny zúčastněné spočívá výhoda i v tom, že tchajwanská továrna vyrábí v současnosti velmi žádané čipy pro automobily, takzvané automobilové polovodiče pro řízení motorů, infotainment a radarové senzory. Čipy tohoto typu si dlouhodobě nechává vyrábět například Infineon právě u TSMC. A to je další důvod: TSMC není sama, kdo staví a využije závod plánovaný v Drážďanech, i když drží 70% podíl. Na projektu se podílejí dále mnichovský výrobce čipů Infineon, dodavatel pro automobilový průmysl Bosch a nizozemský konkurent NXP. Každý má 10% podíl. TSMC očekává, že zřídí asi 2 000 high-tech pracovních míst. V alianci jsou tedy tři Evropané a tím se z konkurentů stanou partneři. V Drážďanech vznikla asijsko-evropská čipová aliance. Objevila se ale i kritika. Ozývají se hlasy, že továrna bude energeticky hodně náročná a také vzroste spotřeba vody. Prezident Centra pro evropský ekonomický výzkum Achim Wambach to shrnuje: pro proklamované rozšíření vedoucí role Evropy v oblasti technologií by bylo financování výzkumu a vývoje efektivnější. Ačkoliv v Drážďanech panuje bujará nálada, šéf průmyslového sdružení Silicon Saxony Frank Bösenberg hovoří také o rostoucích bolestech, protože high-tech lokalita se má do roku 2030 rozrůst ze současných 76 000 zaměstnanců na více než 100 000 — navzdory nedostatku kvalifikovaných pracovníků. Země Sasko, Technická univerzita v Drážďanech a TSMC proto zavedly nový studentský výměnný program. Prvních 30 studentů z univerzit v Sasku odjelo začátkem tohoto roku do Tchaj- -wanu, aby zde studovali šest měsíců, včetně dvouměsíční stáže v TSMC. Výstavba první evropské továrny TSMC je symbolickým impulsem a předsedkyně Evropské komise Ursula von der Leyenová u příležitosti položení základního kamene v Drážďanech prohlásila, že chce navrhnout nový fond pro investice do strategicky důležitých technologií v novém rozpočtu EU: „Příští komise EU musí a bude investiční komisí.“ Společnost TSMC je aktivní také přímo v USA. V nejnovější tiskové zprávě uvedla, že její projekt v Arizoně „postupuje podle plánu“. Původně měla jeho první továrna v Arizoně zahájit plnou výrobu letos, ale kvůli nedostatku kvalifikovaných pracovníků posunuli termín na rok 2025. Zpoždění vyvolalo obavy, že společnost nemusí být schopna vyrábět čipy v USA tak efektivně jako v Tchaj-wanu. USA plánují poskytnout TSMC 6,6 miliardy USD ve formě grantů a až 5 miliard USD v půjčkách. Tak se mají podpořit tchajwanské investice ve třech závodech v Arizoně, jež mají celkem činit 65 miliard USD.
Další přísliby s otazníky
Kromě 5 miliard eur pro TSMC v Drážďanech přislíbila německá vláda také americkému čipovému gigantu Intel finanční injekci ve výši 10 miliard eur. S 30 miliardami eur vlastní investice bude závod v Magdeburgu grandiózní. Ale sliby se ukazují jako chyby. V Magdeburku totiž není v dohledu ani slavnostní zahájení výstavby. Dohoda v hodnotě miliard byla od začátku kontroverzní, protože Intel je dlouhodobě v krizi: chybějí moderní produkty, cena akcií prudce klesla, zrušeno má být 15 000 pracovních míst, a navíc k výstavbě v Magdeburgu neexistuje závazek. V polovině září tak šéf společnosti Pat Gelsinger oznámil, že výstavba továrny v Magdeburgu se na základě očekávané poptávky trhu odkládá přibližně o dva roky. Intel se potýká se ztrátami a zahájil úsporný program. Americký výrobce původně oznámil dokonce výstavbu dvou továren na výrobu čipů v Sasku-Anhaltsku. Průlom plánoval na letošní rok. Vzniknout mělo zhruba 3 000 pracovních míst. Ještě před pár měsíci Gelsinger uvedl, že v Magdeburgu by se měly používat nejmodernější výrobní procesy, kterými chtěl Intel dohnat úspěšnější konkurenci. Zahájení výroby se očekávalo v roce 2027 nebo 2028. A pozastaveny budou rovněž plány na vybudování nových závodů v Polsku. Intel ovšem zároveň potvrdil investice do nových závodů na svém domovském trhu v USA a s cloudovou divizí Amazonu vyvíjí nové čipy.
Aktivita Intelu v USA
Intel jak na houpačce, jednou nahoru, podruhé dolu, charakterizují experti postavení této společnosti v USA. Když generální ředitel Pat Gelsinger v roce 2009 společnost Intel, do níž nastoupil jako teenager, opustil, aby se posunul v profesní kariéře a stal se výkonným ředitelem společnosti EMC Corp., byla na vrcholu. Její produkty určovaly agendu pro celý počítačový průmysl. Její procesory byly základním srdcem téměř všech serverů a velké většiny počítačů. Její inovace definovaly budoucí směr technologie. Rozhodující podíl na trhu, stále abnormálně vysoký v očích konkurentů, přinesl Intelu obrovské zisky a zdroje, které využíval k udržení své vedoucí role. Ale nic netrvá věčně a dnes jsou na světovém trhu tři nebo čtyři další společnosti, které ho překonávají. Firma značně trpěla globálním zpomalením poptávky po počítačích v roce 2022. Tehdy tržby klesly o téměř 12 miliard USD. Letos pravděpodobně dojde k další ztrátě kolem 9 miliard. Zásadním momentem byl prohraný boj o místo v chytrých telefonech. Představitelé Intelu doufali, že přenesou svou sílu v PC byznysu na mobilní zařízení — ale v počítačových mobilních telefonech převládaly ekonomičtější procesory. Čipy smartphonů nepocházejí od Intelu, ale od konkurentů, jako je Qualcomm nebo TSMC. Intel má problémy zejména s výrobou čipů pro generativní umělou inteligenci (Gen AI). Zaostává za Samsungem, TSMC a dalšími. Takže se pan Gelsinger setkal s ministryní obchodu USA Ginou Raimondovou a údajně „vyjádřil frustraci z toho, že Amerika spoléhala na TSMC při výrobě pokročilých čipů“. Intel však buduje čipové továrny ve čtyřech státech USA. Hodlá vyrábět čipy pro jiné dodavatele na smluvním základě. Za to bylo společnosti podle zákona o čipech uděleno 8,5 miliardy USD. Ministryně Raimondová se poté setkala s představiteli několika velkých technologických společností, jako jsou Apple, Amazon, Google a Broadcom, aby jim představila myšlenku využívání lokálních čipů. Intel by tak pomohl ochránit Ameriku před geopolitickou nejistotou a zajistit, aby byla soběstačná, pokud jde o pokročilé mikročipy. Generální ředitel Intelu Gelsinger však připouští, že příprava výroby konkurenceschopných produktů pro servery, a především čipy nazývané akcelerátory pro umělou inteligenci, bude trvat ještě nějakou dobu. Společnost Intel navíc obdržela federální půjčky až do výše 11 miliard USD, což představuje celkovou pomoc od americké vlády ve výši 19,5 miliardy USD. Kromě toho Intel „také očekává, že bude mít prospěch z investičního daňového kreditu (ITC) ministerstva financí USA ve výši až 25 % na více než 100 miliard USD v kvalifikovaných investicích“. Zástupci Intelu uvedli, že jejich americké investice vytvoří více než 10 000 pracovních míst ve výzkumu a výrobě, téměř 20 000 pracovních míst ve stavebnictví a také podpoří více než 50 000 nepřímých pracovních míst u dodavatelů a podpůrných odvětví.
Intel dostává státní pomoc také v Izraeli
Intel investuje miliardy do výstavby dalších závodů. Má totiž kvůli ztrátě podílu na trhu hodně co dohánět. V Izraeli zaměstnává 12 000 lidí. Továrna v Kirjat Gatu je jen asi 40 km od pásma Gazy. Ale ačkoli v okolí stále probíhají zuřivé boje, izraelská vláda a americká korporace společně oznámily, že závod bude rozšířen o druhé výrobní zařízení. Náklady: 25 miliard USD. Oznámení je pro Izrael velkým úspěchem v době, kdy se obchodní cestující a investoři stále vyhýbají zemi kvůli válce s palestinskou teroristickou organizací Hamás. Premiér Benjamin Netanjahu oznámil výstavbu další továrny loni v červnu. Obě strany ale plán potvrdily až nyní. Podle izraelské vlády představuje projekt největší investici společnosti v historii země. Izrael souhlasil se státní pomocí na stavební náklady ve výši 3,2 miliardy USD. Podle zpráv z médií zaměstná nová továrna několik tisíc lidí. Intel se v Izraeli prosadil v roce 1974, pouhých šest let po založení společnosti. Kromě výroby čipů je těžištěm činnosti výzkum a vývoj, který je rozmístěn ve čtyřech lokalitách.
A vojenský trumf nakonec
Intel buduje tajná výrobní zařízení pro Pentagon a tajné služby a spatřuje v nich záchranu. Projekty mimo USA, jako ty v Magdeburgu a v Polsku, budou nejspíš odloženy nebo úplně zastaveny. Intel se totiž zavázal vyrábět nejmodernější čipy pro vojenské a zpravodajské aplikace v programu Secure Enclave, čímž se kvalifikuje pro vládní dotace ve výši přibližně 3,5 miliardy USD. Informovala o tom agentura Bloomberg s odvoláním na zdroje obeznámené s touto záležitostí. Podle zprávy je cílem tajného programu Secure Enclave vytvořit izolované výrobní oblasti v několika státech, včetně továren v Arizoně, Ohiu, Novém Mexiku a Oregonu. /Karel Sedláček/
